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업계 최초 HBM4 양산의 숨은 주역
‘소프트웨어 개발 키트(SDK)’꼽혀
HBM 베이스다이에 지능 심는 역할
커스텀 HBM의 필수 기술로 주목받아 삼성전자가 고객 맞춤형 고대역폭메모리(커스텀 HBM) 시장 선점을 위해 메모리·파운드리 수직 계열화는 물론 하드웨어·소프트웨어 통합 체계를 구축하고 있다.사진은 6세대 HBM(HBM4) 모습.삼성전자삼성전자(005930)가 메모리·파운드리(위탁 생산)의 수직 계열화를 통해 설계부터 제조까지 통합하며 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리는 가운데 전용 소프트웨어(SW)까지 독자 개발하면서 통합 경쟁력 강화에 나섰다.이 같은 전략은 향후 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 떠오를‘커스텀 HBM’주도권을 선점하기 위한 포석으로 풀이된다. 
24일 업계에 따르면 삼성전자가 업계 최초로 최고 성능의 6세대 HBM(HBM4) 양품 출하에 성공한 배경에는 독자 개발한‘SW 개발 키트(SDK)’의 내재화가 있었던 것으로 알려졌다.SDK는 HBM 신호를 프로그래밍하면서 불량을 검증하는 도구로 HBM4 개발 속도를 높인 핵심 요인으로 꼽힌다.고객사도 AI 반도체의 논리 연산을 최적화하는 메모리 체계를 갖추는 용도로 SDK를 활용할 수 있어 판매 요소로도 자리 잡았다.
SDK는 컴퓨터 명령어를 반도체가 이해 가능한 0과 1 기반의 마이크로 코드로 변환하고 HBM4의 베이스다이(최하단 층)에 이를 주입하는 역할이다.이를 통해 베이스다이는 데이터가 오가는 과정에서 내부 오류가 생기거나 신호가 꼬이면 스스로 보정할 수 있게 된다.5세대 HBM(HBM3E)까지는 베이스다이가 고정된 회로 구조여서 정해진 검사 장비로만 불량을 걸러낼 수 있었지만 HBM4부터는 베이스다이가 로직(연산) 회로로 바뀌면서 코딩을 통해 자가 진단이 가능해졌다.
삼성전자가 독자 SDK를 구축한 배경에는 종합 반도체 기업으로서의‘수직 계열화’구조가 있다.경쟁사들이 TSMC 등 외부 파운드리 업체에 베이스다이 제조를 의존하는 것과 달리 삼성전자는 메모리 공정 기반 코어다이(메모리 층) 생산은 물론 파운드리 공정으로 베이스다이까지 직접 만든다.한 지붕 아래에 전 과정을 전담하는‘원스톱’체계를 갖춘 셈이다.이 구조 속에서 개발 속도를 한층 더 높이기 위해 SDK 내재화는 필연적이었던 것으로 평가된다.
