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‘통합형 반도체 공장’구축
특성에 맞춘 AI칩 만들 전망
21일(현지 시간) 블룸버그통신에 따르면 이날 머스크는 미국 텍사스주 오스틴의 테슬라 생산공장‘기가 텍사스’에서 “테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없고,우리는 칩이 필요하기에 테라팹을 짓는 것”이라며 팹(반도체 생산시설) 구축 계획을 밝혔다.
머스크는 반도체 업계가 칩을 생산하는 속도가 느리다고 지적했다.그는 “그 속도는 우리가 원하는 것보다 훨씬 느리다”며 “우리는 삼성전자,TSMC,킬내기 토토마이크론 등 기존 공급망에 매우 감사하지만 그들이 감당할 수 있는 확장 속도에는 한계가 있다”고 설명했다.
우선 오스틴에 모든 종류의 칩을 제조하고 테스트하는 데 필요한 첨단 장비를 갖춘‘첨단 기술 팹’부터 건설한다는 게 머스크의 계획이다.설계부터 테스트까지 전 과정을 한 공장 안에서 수행할 수 있다.블룸버그통신은 “이 프로젝트는 테슬라의 기존 오스틴 본사 및 기가팩토리 인근 지역에 계획된 것으로 보인다”고 전했다.
팹은 테슬라와 스페이스X가 사용할 1테라와트(TW) 규모 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산한다.두 회사의 특징에 맞추어 차량,로보택시,옵티머스 휴머노이드 로봇에 사용될 온디바이스 AI 및 처리에 최적화된 칩과 우주용 고출력 칩 등 2종류의 칩을 만들 것으로 보인다.
앞서 머스크는 지난 1월 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “향후 3∼4년 내 발생할 가능성이 높은 (반도체 공급) 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라팹을 건설해야 한다”며 “매우 큰 규모의 시스템(logic),메모리,패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설”이라고 밝힌 바 있다.