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■‘메모리 3강’구도 균열
CXMT D램 점유율 1년새 7%로
韓과 HBM 격차도 3년으로 좁혀
든든한 내수 발판 애플에 배짱도
6일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 시장 점유율(매출 기준)은 7%로 집계됐다.1년 전인 지난해 2분기(4%) 대비 단숨에 3%포인트 상승했다.같은 기간 삼성전자는 33%에서 39%로,인터라켄 카지노마이크론은 22%에서 25%로 늘었지만 SK하이닉스는 39%에서 26%로 감소했다.중국이 기존‘빅3’가 과점하던 메모리 시장에서 점유율을 잠식하기 시작한 것이다.
중국 메모리 기업들의 높아진 위상은 부품 업체들을 치밀하게 관리해온 애플의 최근 행보에서도 확인된다.CXMT는 최근 아이폰용 D램 협상 과정에서 애플의 단가 인하 요구를 거절한 것으로 전해졌다.이에 그치지 않고 삼성전자나 SK하이닉스와 비슷하거나 더 높은 수준의 가격을 요구한 것으로 알려졌다.화웨이·샤오미 등 자국 스마트폰 업체는 물론 텐센트와 4조 5000억 원 규모의 서버용 장기 공급 계약을 맺는 등 든든한 내수 기반을 확보하면서 애플의 까다로운 조건을 수용할 이유가 없기 때문이다.
특히 중국 메모리 기업들은 독자적인 반도체 생태계를 구축하며 생산 능력도 빠르게 확대하고 있다.업계는 CXMT가 중국 내 공급망을 활용해 생산 능력을 현재 30만 장(월 웨이퍼 투입량 기준)에서 2년 뒤인 2028년에는 55만 장까지 늘릴 것으로 내다보고 있다.내년에는 낸드플래시가 주력이던 양쯔메모리(YMTC)마저 5만 장 규모로 D램 생산에 뛰어든다.겹겹이 쌓인 미국의 반도체 장비 제재가 오히려 중국의 국산화 속도를 높이는 촉매가 됐다는 평가다.시장조사 업체 욜그룹에 따르면 중국의 반도체 장비 국산화율은 2021년 8%에서 2025년 23.2%로 높아졌다.식각(에칭)과 증착,화학적기계연마(CMP) 등 핵심 장비의 자국산 대체도 가파르게 진행되고 있다.
기술 격차도 빠르게 좁혀지고 있다는 분석이다.CXMT는 지난달 27일 상하이증권거래소에 상장해 중국 본토 증시 사상 최대 규모인 약 12조 5600억 원을 조달했다.확보한 막대한 자금을 고대역폭메모리(HBM)에 투입해 연내 4세대(HBM3) 시제품을 내놓고 내년에는 5세대(HBM3E) 양산에 진입한다는 청사진을 제시했다.
이에 한때 4~5년으로 평가되던 양국 간 HBM 기술 격차가 3년 이내로 좁혀졌다는 평가도 나온다.아직 CXMT의 수율(양품 비율)이 10~20% 수준에 머물고 있지만 빠른 추격 속도를 간과해서는 안 된다는 지적이다.업계 고위 관계자는 “중국이 범용 D램에서 가격 주도권을 확보하고 HBM 수율까지 끌어올리면 한국 반도체의 시장 지배력은 직격탄을 맞게 된다”며 “단기 점유율 경쟁에 매몰될 것이 아니라 기술 개발 속도를 높이고 빅테크와의 동맹을 더욱 공고히 해야 할 때”라고 말했다.