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리사 수,바카라 그림장 디시취임 후 첫 방한
AMD·삼성전자 20년 동맹 강화
삼성 파운드리,빅테크 수주 잇따라

3월 18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다.삼성전자

삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기에 들어가는 HBM4 우선 공급사로 낙점됐다.양사는 메모리를 넘어 파운드리와 패키징까지 아우르는 전방위 협력 체계를 구축하기로 했다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.리사 수 CEO의 방한은 2014년 취임 이후 이번이 처음이다.

이번 협약의 핵심은 HBM4 공급이다.삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기‘인스팅트 MI455X’GPU에 HBM4를 공급할 예정이다.삼성전자는 업계 최초로 1c D램,바카라 그림장 디시4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어,AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도 최대 13Gbps,최대 대역폭 3.3TB/s로 업계 최고 수준의 성능을 갖췄다.업계 표준인 8Gbps를 크게 웃도는 수준이다.

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.삼성전자
AI 가속기 시장의 엔비디아 독주 구도 속에서 AMD와 삼성전자가 전방위 협력으로 대항마 구축에 나섰다는 점에서 이번 MOU는 단순한 공급 계약 이상의 의미를 지닌다.현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 80% 안팎의 점유율로 사실상 독점하는 구도다.AMD는 이에 맞서 공급망을 다변화하고 파트너십을 넓히며 AI 가속기 생태계 확대에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 20년 간 AMD와 그래픽,모바일,컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다.특히 삼성전자는 AMD의 기존 AI 가속기 MI350X와 MI355에도 HBM3E를 공급해온 만큼,이번 HBM4 공급을 계기로 협력 관계를 한층 더 강화하게 됐다.

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.삼성전자는 메모리와 파운드리,바카라 그림장 디시패키징을 한데 묶은‘턴키 솔루션’을 글로벌 빅테크 공략의 핵심 무기로 내세우고 있다.

전날에는 엔비디아가 차세대 그록3 LPU를 삼성전자 파운드리사업부의 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 생산한다고 발표했다.빅테크 파운드리 수주가 이어지면서 삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 AI 칩 제조의 핵심 기지로 떠올랐다는 분석이 나온다.삼성 파운드리는 그간의 부진을 털고 지난해 하반기부터 테슬라 애플 등 빅테크로부터 연이어 계약을 따내고 있다.삼성전자는 빅테크 수주에 대비하기 위해 370억달러(약 53조4000억원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중이다.

전영현 부문장은 “삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU,EPYC CPU,랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 뜻깊다”고 말했다.

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