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데이터센터형·온디바이스형 개발
네이버클라우드·LG전자와 PoC
GPU 대비 전력 비용 효과적 절감 하이퍼엑셀의 칩.사진 제공=-하이퍼엑셀“AI 반도체 칩을 잘 개발해서 국내외 고객사와 개념검증(PoC)을 성공적으로 마치는 게 목표입니다.” 
김주영(사진) 하이퍼엑셀 대표는 최근 서울 강남 사무실에서 서울경제신문과 만나 이같이 밝혔다.하이퍼엑셀은 2023년 창업한 스타트업으로,대규모 언어모델(LLM)에 특화된 인공지능(AI) 반도체 칩‘LPU’를 개발하고 있다.LPU는 신경망처리장치(NPU)의 하나로,메모리 대역폭의 활용 효율을 극대화하고 LPDDR 기반의 저전력 메모리를 적용해 전력 소모를 절감한 게 특징이다.하이퍼엑셀은 이를 통해 기존 LLM 개발에 주로 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 3분의 1,가격 10분의 1 수준으로 칩을 구현하고 있다.
김 대표는 “GPU는 전력 문제에서 지속가능성이 높지 않다”며 “칩을 설계할 때 외부 메모리를 무엇을 써야 할지 결정해야 하는데 하이퍼엑셀은 특화된 기술 구조를 통해서 LPDDR 기반의 저전력 메모리를 선택한 것”이라고 언급했다.
현재 하이퍼엑셀은 데이터센터형 칩과 온디바이스형 칩을 개발하고 있다.데이터센터형 칩은 2024년 설계해 올해 3월 생산됐다.온디바이스형은 데이터센터형 칩의 크기를 10분의 1로 줄여 개발 중이다.김 대표는 “칩을 실제 구매할 잠재 고객이 될 만한 기업과 공동 개발하고 있다”며 “데이터센터는 전기를 펑펑 쓸 수 있지만 가전용 로봇에는 전력 제한이 있어 온디바이스형이 더 복잡하다”고 말했다.그는 “웨어러블 디바이스,모바일은 1와트,가전제품 로봇은 10와트,차량은 100와트 미만의 전력을 써야 한다”며 “전력 기준을 맞추면서 단가까지 충족시키려면 특화된 칩을 쓸 수밖에 없다”고 덧붙였다.
하이퍼엑셀은 데이터센터형 칩을 삼성전자에서,온디바이스형 칩을 TSMC에서 양산하고 있다.김 대표는 “올해 데이터센터형 칩 샘플을 수백 개 생산해 PoC를 할 것”이라며 “이후 올해 말 온디바이스형 칩의 샘플이 나올 예정”이라고 설명했다.현재 PoC 고객사로는 네이버클라우드와 LG전자가 손꼽힌다.네이버클라우드의 경우 오는 9월께 하이퍼클로바 서비스를 구동하는 데 활용될 것으로 전망된다.LG전자와는 휴머노이드로봇,로봇청소기 등에 온디바이스형 칩의 성능을 검증하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표.사진 제공=하이퍼엑셀하이퍼엑셀이 이같이 LPU 칩 개발에 주력하는 데는 AI 추론 시장이 갈수록 커지기 때문이다.글로벌 시장조사기관 마켓앤드마켓츠에 따르면 AI 추론시장은 2030년 2549억 달러로,지난해부터 연평균 19%씩 성장할 것으로 전망된다.AI 추론시장이 커질수록 비용,전력 부담이 큰 GPU의 보완재 역할을 할 칩의 수요도 커질 수밖에 없다.김 대표는 “엔비디아의 시가총액 5000조 원 중 NPU가 1%만 확보해도 50조 원”이라며 “엔비디아,구글 등 빅테크도 AI 전용 칩에 집중하고 있어 본격적으로 경쟁이 치열해질 것”이라고 내다봤다. 
NPU를 개발할 수 있는 국가로 한국을 비롯해 미국,중국,유럽,온라인 카지노 탑이스라엘,온라인 카지노 탑대만 등 소수에 그치는 점은 한국에 유리한 요소다.AI를 잘 활용하면서 동시에 하드웨어,소프트웨어 기술력을 갖춘 국가가 몇 안 되는 탓이다.업계에서는 미국 정부가 중국,온라인 카지노 탑러시아에 대한 GPU 수출을 제한하고 있는 점에도 주목하고 있다.김 대표는 “중국에서도 NPU에 높은 관심을 쏟고 있다”며 “국내 기업들이 미국뿐만 아니라 동남아에서 칩을 판매할 수 있도록 국가의 지원이 필요하다”고 했다.
