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2분기 매출 5조5272억·영업이익 2458억 원
상반기 누적 매출 첫 10조 돌파
반도체 기판 사업 성장 국면 돌입 본격화
광학·패키지 등 주력사업 강화
피지컬 AI 등 차세대 육성 사업 드라이브
LG이노텍은 올해 2분기 매출 5조5272억 원,시네마 경마 재팬 월드컵영업이익 2458억 원의 경영 실적(잠정)을 기록했다고 27일 밝혔다.매출은 2분기 기준 역대 최대 규모로 전년 동기 대비 41% 증가했고 영업이익은 무려 2057% 성장한 수치다.1분기 실적을 포함한 상반기 누적 매출은 11조621억 원으로 이번에 처음으로 상반기 매출 10조 원 돌파 기록을 세웠다.
특히 2분기는 전통적으로 계절적 비수기에 해당하지만 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP,시네마 경마 재팬 월드컵Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP,Flip Chip-Chip Scale Package),플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA,시네마 경마 재팬 월드컵Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대 흐름을 이어가면서 전체 실적을 이끌었다는 분석이다.특히 RF-SiP와 FC-CSP,시네마 경마 재팬 월드컵FC-BGA 등 반도체 기판 3종은 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 주도해 회사 핵심 성장 동력으로 육성 중인 사업이다.전 세계적인 인공지능(AI) 붐에 힘입어 LG이노텍 기판 사업은 글로벌 빅테크와 꾸준히 연결되면서 예상보다 빠르게 성장 국면에 진입했다는 평가다.
경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 “AI 붐에 의한 반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했고 추가 투자도 검토 중”이라며 “CAPEX 확대는 물론 코퍼 포스트(Cu-post) 등 차별화된 기술력,생산공정 AX 적용 등을 통한 패키지 설루션 사업을 회사 핵심 사업으로 견고히 다질 것”이라고 말했다.